Vistas:0 Autor:Editor del sitio Hora de publicación: 2021-01-25 Origen:Sitio
La máquina de marcado láser UV se compone de material de trabajo, fuente de bomba y cavidad óptica. También es un material sólido utilizado como sustancia de trabajo láser. Bajo la acción de la fuente de la bomba, el material de trabajo experimenta una distribución inversa del número de partículas, que se convierte en el material activo, amplificando así el rayo láser. Más importante aún, parte del haz amplificado se retroalimenta para participar en la excitación, y luego la cavidad resonante oscila y el láser se puede generar después de que se cumplan ciertas condiciones. Entonces, ¿cuáles son las aplicaciones deMáquina de marcado láser UV, vamos a averiguar.
Los siguientes puntos de conocimiento se enumeran a continuación:
Máquina de marcado láser UV en impresión y fabricación 3D
Máquina de marcado láser UV en excelente marcado
Máquina de marcado láser UV en corte de metal
Máquina de marcado láser UV en grabado de vidrio
El láser UV escanea la resina líquida fotosensible punto por punto bajo el control de una calculadora. Luego, escanee capa por capa de acuerdo con el perfil de la sección transversal de cada capa de la parte predeterminada. La capa de resina escaneada se somete a fotopolimerización y moldeo por curado.
En los últimos años, la industria de la impresión 3D se ha desarrollado rápidamente, lo que hace que el proceso de fabricación de SLA sea más completo. Además, a medida que el proceso de impresión se vuelve cada vez más maduro, se imponen mayores requisitos a las máquinas de marcado láser UV.
La longitud de onda del láser ultravioleta es de 355 nm, que es una fuente de luz fría, que el material puede absorber bien y daña poco el material.
La máquina de marcado láser UV se usa ampliamente en la superficie de plástico, metal, cerámica, vidrio y otros materiales. Con la creciente demanda de industrialización, la aplicación del marcado en línea es cada vez más extensa. De hecho, la demanda de energía causada por ella también está aumentando.
Con el aumento de la potencia del láser ultravioleta, el campo de corte también se ha utilizado cada vez más. Por ejemplo, película protectora, placa PCB, placa de metal y oblea de silicona. En comparación con el corte CNC tradicional, el corte con láser UV tiene la flexibilidad única de procesar varias curvas y cortes de ángulo pequeño. Por lo tanto, la máquina de corte por láser UV no solo es más eficiente, sino que también puede mejorar el rendimiento de los productos procesados.
Tomando la placa PCB como ejemplo, el material de revestimiento es una aleación de cobre y aluminio. Hay procesamiento láser UV de 7W y 10W con dos potencias diferentes. Para cortar la placa PCB, el borde de la rebanada está ordenado y no hay alias.
Los resultados de los dos tratamientos cumplen con los requisitos estándar. Por lo tanto, el procesamiento de potencia de 10 W es más eficiente y puede satisfacer mejor las necesidades de fabricación. De hecho, esto también representa que los equipos láser UV de alta potencia serán cada vez más populares en el futuro.
El vidrio se fabrica fusionando silicio y otros productos químicos (las principales materias primas son: carbonato de sodio, piedra caliza, cuarzo). Un material no metálico a base de silicato, que forma una estructura de red continua cuando se funde, la viscosidad aumenta gradualmente durante el enfriamiento y se endurece para cristalizar. Como material sintético, exuda un sabor puro y silencioso, mostrando la forma de belleza virtual, luz y belleza, belleza de imágenes, tiempo y espacio y diversión. Este vaso es hermoso, pero no lo suficientemente bueno.
La máquina de marcado láser UV pertenece a la serie de máquinas de marcado láser, desarrollada por láser UV de 355 nm. La máquina utiliza tecnología de duplicación de frecuencia intracavitaria de tres etapas, que es comparable a los láseres infrarrojos. El punto de enfoque de 355 UV es muy pequeño, lo que puede reducir en gran medida la deformación mecánica del material y tiene poco efecto sobre el calor de procesamiento. Se utiliza principalmente para marcado y grabado superfino. Especialmente indicado para el corte a alta velocidad de alimentos, materiales de embalaje médico, microporos, materiales de vidrio y materiales de silicona. Las obleas se utilizan en aplicaciones como el corte de patrones complejos.
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